一种LED芯片巨量转移方法.pdfVIP

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2023-06-14 发布于四川
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一种LED芯片巨量转移方法.pdf

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本发明公开一种LED芯片巨量转移方法，包括提供转接板、基板及压重结构，转接板具有粘胶表层，基板表面具有焊盘；将多个待转移的芯片转移至转接板的粘胶表层上；将压重结构压在转接板各芯片上，使转接板上各芯片背离粘胶表层的一面平齐；移开压重结构；将转接板上的各芯片的电极与基板上的焊盘对位并焊接固定。本发明在将转接板上的芯片与基板的焊盘对位焊接之前，利用压重结构给芯片施以压力使各芯片背离转接板的一面齐平(转接板上所有芯片的电极末端平齐)，后续将转接板上的芯片与基板上的焊盘对位焊接时，可以确保各芯片的电极均能

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113130728 B (45)授权公告日 2022.07.19 (21)申请号 202110398696.8 审查员孙大伟 (22)申请日 2021.04.13