一种应用于半导体切割的环保型清洗剂及其制备方法.pdfVIP

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2023-06-14 发布于四川
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一种应用于半导体切割的环保型清洗剂及其制备方法.pdf

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本发明涉及一种应用于半导体切割的环保型清洗剂，所述清洗剂主要由蒸馏水和活性成分甲基葡萄糖油酸酰胺组成，甲基葡萄糖油酸酰胺所需原材料为天然可再生的葡萄糖与油酸，所述清洗剂的活性成分用于降低水溶液的表面张力，增强水溶液的润湿性。本发明克服现有技术缺点，适合于刀片切割过程中，清洗液可以有效润滑切割面，还可以快速渗透到切割所产生的裂缝中，降低切割面的界面能，并产生“劈裂”效果，从而降低切割过程中的刀片损耗，并提高芯片的切割效率和良率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113105957 A (43)申请公布日 2021.07.13 (21)申请号 202110375996.4 (22)申请日 2021.04.08 (71)申请人江苏晟銮电子科技有限公司