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2023-06-14 发布于四川
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发光二极管封装结构.pdf

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本申请提供一种发光二极管封装结构，包括第一发光区域、第二发光区域、分隔墙以及环形挡墙。第一发光区域包括发出第一初始光束的第一发光二极管芯片，第一初始光束经过第一发光区域而形成第一白光。第二发光区域包括第二发光二极管芯片、第三发光二极管芯片以及第四发光二极管芯片。分隔墙设置在第一发光区域与第二发光区域之间。环形挡墙围绕分隔墙、第一发光区域及第二发光区域设置。第一初始光束、第二初始光束及第三初始光束与第一白光混合，且第一白光的发光角度的偏移量小于1度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113140552 A (43)申请公布日 2021.07.20 (21)申请号 202011007230.2 (22)申请日 2020.09.23 (30)优先权数据