存储器封装件及其形成方法.pdfVIP

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2023-06-14 发布于四川
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存储器封装件及其形成方法.pdf

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一种封装件包括贴合到逻辑装置的存储器堆叠，所述存储器堆叠包括：第一存储器结构；第一重布线层，位于所述第一存储器结构之上并电连接到所述第一存储器结构；第二存储器结构，位于所述第一重布线层上；第二重布线层，位于所述第二存储器结构之上并电连接到所述第二存储器结构；以及第一金属柱，位于所述第一重布线层上并邻近所述第二存储器结构，所述第一金属柱电连接所述第一重布线层与所述第二重布线层，其中所述第一存储器结构中的每一第一存储器结构包括：存储器管芯，包括第一接触垫；以及周边电路系统管芯，包括第二接触垫，其中所

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113140475 A (43)申请公布日 2021.07.20 (21)申请号 20201