层积固化体、固化性树脂组合物、干膜以及层积固化体的制造方法.pdfVIP

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2023-06-14 发布于四川
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层积固化体、固化性树脂组合物、干膜以及层积固化体的制造方法.pdf

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本发明为层积固化体、固化性树脂组合物、干膜以及层积固化体的制造方法，提供一种兼具填埋性、绝缘可靠性和分辨率的固化物层、用于该固化物层的固化性树脂组合物、由该固化性树脂组合物形成的干膜以及该固化物层的制造方法。所述固化物层可以是例如层积固化体等，其为在电路板上顺次层积由第一固化性树脂组合物形成的(A)第一固化物层、由负型的第二固化性树脂组合物形成的(B)第二固化物层的层积固化体，其特征在于：所述(A)第一固化物层的厚度比所述电路板的连接电路的厚度更薄，所述负型的第二固化性树脂组合物含有无机填料和紫

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113126436 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 20191