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本公开的实施例涉及一种半导体芯片。该半导体芯片包括单芯片或双芯片构成的D2D收发器。D2D收发器包括第一D2D发送器和第一D2D接收器。D2D发送器被配置为使用第一参考时钟信号向另一半导体芯片的第二D2D收发器中的第二D2D接收器发送数据。D2D接收器被配置为使用第二参考时钟信号从所述第二D2D收发器中的第二D2D发送器接收数据。通过使用根据本公开的实施例,可以针对包括D2D在内的多应用场景灵活配置传输方案。
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113127403 B (45)授权公告日 2021.09.07 (21)申请号 202110663710.2 H03L 7/08 (2006.01) (22)申请日 2
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