半导体封装结构及其制造方法.pdfVIP

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2023-06-14 发布于四川
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半导体封装结构及其制造方法.pdf

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本发明提供一种半导体封装结构，其包括线路基板、至少二芯片、密封体以及重布线路层。线路基板具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。至少二芯片配置于第一表面上，其中至少二芯片中的每一者具有面向线路基板的有源面并包括配置于有源面上的多个第一导电连接件以及多个第二导电连接件。多个第一导电连接件的间距小于多个第二导电连接件的间距。密封体包封至少二芯片。重布线路层位于第二表面上。多个第一导电连接件通过线路基板与重布线路层电性连接。多个第二导电连接件与线路基板电性连接。另提供一种半导体封装结构的制造方法。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113130436 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 202011109211.0 (22)申请日 2020.10.16 (30)优先权数据