将半导体芯片校准地放置到连接载体上的用于制造电子元件的方法、相应的电子元件以及相应的半导体芯片及其制造方法.pdfVIP

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2023-06-14 发布于四川
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将半导体芯片校准地放置到连接载体上的用于制造电子元件的方法、相应的电子元件以及相应的半导体芯片及其制造方法.pdf

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一种用于制造电子元件(100)的方法包括：步骤A)，在该步骤中提供了半导体芯片(2)(例如像素化的光电子半导体芯片(2))，其具有底侧(20)、多个接触销(21)和至少一个校准销(25)，所述接触销和校准销从底侧(20)突出。接触销(21)设计用于电接触半导体芯片(2)。校准销(25)在远离底侧(20)的方向上变细并且比接触销(21)从底侧(20)突出得更远。在步骤B)中，提供了连接载体(I)，其具有上侧(10)，多个接触凹部(II)和至少一个校准凹部(15)被引入到所述上侧中。接触凹部(11)

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113169078 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 201980067647.7 (71)申请人欧司朗光电半导体有限公司