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本发明提供了一种装卸腔室，包括：腔体结构、门板机构以及翻转机构；腔体结构相对两侧分别开设有装卸口及传片口，用于向半导体工艺设备传送晶圆；腔体结构外侧底部设置有安装板；门板本体的一端枢接于安装板上；定位结构设置于门板本体的另一端，用于承载并定位片盒；翻转机构固定设置于腔体结构的底部，用于驱动门板本体翻转以关闭或者开启装卸口。通过翻转结构驱动门板机构进行翻转，实现了在对片盒进行翻转的同时还对腔体结构的装卸口进行开启或关闭。由于翻转结构位于腔体结构外侧的底部，不仅能使得装卸腔室内的结构简单，而且能有效
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113097115 A (43)申请公布日 2021.07.09 (21)申请号 202110314030.X (22)申请日 2021.03.24 (71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司
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