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本发明的实施例提供了一种SAW滤波器芯片封装结构、其制备方法及电子设备，涉及芯片封装领域，SAW滤波器芯片封装结构包括基板、倒装于基板且与基板电性连接的芯片、基板与芯片之间形成的空腔层、包覆芯片和空腔层且在基板上延伸的绝缘层、设置于绝缘层背离基板一侧的金属种子层和设置于金属种子层背离绝缘层一侧的金属散热层。本SAW滤波器芯片封装结构及对应的方法和设备通过在芯片远离基板的一侧依次设置绝缘层、金属种子层和金属散热层，可以有效增大芯片的散热面积，从而提高芯片封装后的散热效率，利于SAW滤波器芯片的小型
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112865736 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 202110075450.7 (22)申请日 2021.01.20 (71)申请人 广东省科学院半导体研究所
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