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一种半导体封装件，包括：基底芯片；第一半导体芯片，其设置在基底芯片上；第二半导体芯片，其设置在第一半导体芯片上；第一绝缘层，其设置在基底芯片和第一半导体芯片之间；第二绝缘层，其设置在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间；第一连接凸块，其穿透第一绝缘层并将基底芯片和第一半导体芯片彼此连接；以及第二连接凸块，其穿透第二绝缘层并将第一半导体芯片和第二半导体芯片彼此连接。基底芯片的宽度大于第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每一个的宽度。第一绝缘层和第二绝缘层包括彼此不同的材料。
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112864109 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 202011306908.7 (22)申请日 2020.11.20 (30)优先权数据 10-2019-0
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