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本发明公开了一种有双重固化性能的HJT低温固化银浆及其制备方法，按照重量份数计算，原料的组成包括：主体导电银粉70‑90份、辅助导电银粉1‑10份、丙烯酸酯类树脂1‑10份、环氧树脂1‑10份、溶剂1‑5份、引发剂0.1‑1份和固化剂0.1‑2份；所述主体导电银粉为微米级银粉；所述辅助导电银粉为纳米级银粉，固化后形成的银电极具有良好的导电性和附着力。本发明还提供了一种有双重固化性能的HJT低温固化银浆的制备方法，工艺简单有效，具有较好的制造成本优势。
(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112837844 B (45)授权公告日 2022.07.15 (21)申请号 202110224618.6 (51)Int.Cl.
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