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提供能够减少从光元件施加到光学部件的发热的影响的光元件搭载用封装件、电子装置以及电子模块。光元件搭载用封装件(101)以及电子装置(100)具备基体(110)，基体(110)具有凹部(111)，凹部(111)包括能够搭载光元件(102)的第1搭载部(113a)和能够搭载光学部件(103)的第2搭载部(113b)。基体(110)还具有隔着第1搭载部(113a)而位于第2搭载部(113b)的相反侧的散热部(120)。
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112868147 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 201980067716.4 (74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任
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