一种基板装配方法及系统.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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一种基板装配方法及系统.pdf

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本申请实施例公开了一种基板装配方法及系统，所述方法包括：在同轴型TO底座上的管脚上添加焊料，将所述焊料铺展于所述管脚上；将所述TO底座放置到第一加热台上，所述TO底座上的基板装配面水平朝上；控制所述第一加热台升温至预设焊接温度以熔化所述管脚上的所述焊料；根据所述TO底座的结构参数，定位所述基板装配面和所述管脚的位置，将基板夹设到所述基板装配面和所述管脚之间，以将所述基板和所述TO底座焊接。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112518160 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 202011320206.4 (22)申请日 2020.11.23 (71)申请人武汉光迅科技股份有限公司