一种用于集成电路芯片自毁结构.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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一种用于集成电路芯片自毁结构.pdf

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本发明公开了一种用于集成电路芯片自毁结构，涉及芯片处理装置技术领域。本发明专利包括芯片主体和延伸线脚，芯片主体的一端固定有多个延伸线脚，还包括线路自毁结构，线路自毁结构的内侧固定有电路板导线，电路板导线的一端固定有导线卡箍，芯片主体通过延伸线脚与导线卡箍的滑动连接与线路自毁结构固定。本发明专利通过线路自毁结构的设计，使得装置便于完成对电路和芯片之间的配装进行快速分离断开，达到线路自毁保护的目的，且通过物理压入自毁机构的设计，使得装置在使用过程中便于通过升降推导配合往复接触破损结构完成对芯片表面的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112542405 A (43)申请公布日 2021.03.23 (21)申请号 202011427882.1 (22)申请日 2020.12.07 (71)申请人合肥高地创意科技有限公司