LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置.pdf

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LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置。所述LED芯片包括：衬底；第一台面结构和第二台面结构；至少一个跨接电流阻挡块，所述跨接电流阻挡块覆盖所述第一台面结构的部分上表面和部分侧面，并覆盖所述第一台面结构和第二台面结构之间的部分凹槽；跨接导电块，所述跨接导电块的个数与所述跨接电流阻挡块的个数相同，所述跨接导电块主体部分位于所述跨接电流阻挡块上，所述跨接导电块的第一端电连接所述第一台面结构的顶层，所述跨接导电块的第二端电连接所述第二台面结构的底层；第一导电垫和第二导电垫；所述跨接导电块的俯视投影与

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112531083 B (45)授权公告日 2022.05.10 (21)申请号 202011280926.2 H01L 33/20 (2010.01)