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本公开提供了一种膜基界面残余应力的表征方法，属于表面工程技术领域。该方法包括在基体表面形成薄膜，获取基体表面形成薄膜后的实际形变参数；根据基体表面形成薄膜后的实际几何尺寸和材料性能参数，建立有限元分析模型；施加热载荷，获取所述有限元分析模型中膜基几何模型的模拟形变参数；当所述模拟形变参数与所述实际形变参数的差值在阈值范围内时，获取所述膜基几何模型的膜基界面处的剪切应力或最大主应力，采用所述剪切应力或最大主应力表征膜基界面残余应力。本公开提供的膜基界面残余应力的表征方法，其获得的膜基界面的残余应力
(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112504533 B (45)授权公告日 2022.07.22 (21)申请号 202011483209.X (51)Int.Cl.
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