实现驻波匹配的多层板射频接头结构.pdfVIP

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2023-05-31 发布于四川
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实现驻波匹配的多层板射频接头结构.pdf

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本发明涉及一种实现驻波匹配的多层板射频接头结构，包括射频接头和多层PCB板，所述的射频接头为贴片式焊接的接头，射频信号通过所述的射频接头到达PCB板上的微带线；所述的多层PCB板的各层之间为铜皮，铜皮上有缺陷地结构，用于改变接头与传输线连接处的等效电容和电感，改变阻抗特性。采用了本发明的实现驻波匹配的多层板射频接头结构，接头的驻波在大宽带范围内能够阻抗匹配，且匹配方法简单。本发明结构的射频接头与PCB板间的匹配方法可以适用于不同种类的接头及PCB。本发明可以节约大量调试优化时间。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112510328 A (43)申请公布日 2021.03.16 (21)申请号 202011467091.1 (22)申请日 2020.12.14 (71)申请人上海创远仪器技术股份有限公司