一种大功率模块内部多芯片温度分布均匀性的评测方法.pdfVIP

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2023-05-31 发布于四川
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一种大功率模块内部多芯片温度分布均匀性的评测方法.pdf

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本发明公开了一种大功率模块内部多芯片温度分布均匀性的评测方法，首先在不同测试电流下建立校温曲线库；其次，基于校温曲线，在不同的测试电流下，测得多个温度值；再次，计算不同测试电流测的温度之间的差值；最后，根据温度阈值与所测温度差值对比，即可在不破坏模块封装的情况下判别模块的温度分布情况。避免了在实际工程中无法判别模块内部温度分布均匀程度是否可以达标的问题。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112505526 A (43)申请公布日 2021.03.16 (21)申请号 202011419790.9 (22)申请日 2020.12.06 (71)申请人北京工业大学地址