高可靠一体轴向结构的温度压力表.pdfVIP

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2023-05-31 发布于四川
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高可靠一体轴向结构的温度压力表.pdf

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本发明公开了高可靠一体轴向结构的温度压力表，包括表壳、接头本体与波登管，所述的波登管通过接头本体与待检测体连接，位于表壳外的接头本体沿着表壳的轴向设置，所述的接头本体设置有供待检测体通过的通道组，所述的接头本体内设置有安装槽，所述的安装槽独立设置，温度检测器件位于安装槽内。优化了接头本体结构，解决了待检测体泄漏到表壳内的问题。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112504347 A (43)申请公布日 2021.03.16 (21)申请号 202011437456.6 (22)申请日 2020.12.10 (71)申请人宁波旭日温压仪表有限公司