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2023-05-31 发布于四川
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本发明的封装(1)具有相互邻接的第1和第2输入端子(2、3)、与相互邻接的第1和第2输出端子(4、5)。在封装(1)的内部且在第1输入端子(2)与第1输出端子(4)之间依次连接有第1输入匹配电路(6)、第1延迟电路(7)、第2输入匹配电路(8)、第1放大器(9)以及第1输出匹配电路(10)。在封装(1)的内部且在第2输入端子(3)与第2输出端子(5)之间依次连接有第3输入匹配电路(11)、第2放大器(12)、第2输出匹配电路(13)、第2延迟电路(14)以及第3输出匹配电路(15)。在封装(1)

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112534712 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 201880095097.5 (51)Int.Cl.