一种基于水导激光加工技术的晶圆划片方法.pdfVIP

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2023-05-30 发布于四川
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一种基于水导激光加工技术的晶圆划片方法.pdf

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本发明涉及晶圆加工领域，具体地说是一种基于水导激光加工技术的晶圆划片方法，包括如下步骤：一、晶圆背面粘贴蓝膜；二、利用水导激光发生装置在晶圆正面沿划片轨迹加工第一沟槽；三、利用金刚石砂轮伸入至第一沟槽中加工第二沟槽，第二沟槽宽度小于第一沟槽，且第二沟槽延伸至蓝膜位置；四、对完成加工的晶圆进行清洗与干燥。本发明将水导激光加工技术与传统的金刚石砂轮划片技术有机结合，其中使用水导激光加工方法实现带有金属材料部分的晶圆的切槽，使用金刚石砂轮完成均匀的硅基底材料的划切，不仅可以防止芯片中的low‑k材料层

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112447590 A (43)申请公布日 2021.03.05 (21)申请号 20191