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本发明涉及一种用于电子产品的灌封工艺的电路板支撑组件，电子产品包括壳体，电路板支撑组件设置于壳体中，该电路板支撑组件包括：支撑件，该支撑件大体呈筒状，能够延伸穿过待灌封于壳体内的第一印刷电路板中的相应的支撑孔，从而利用支撑件的一部分夹持第一印刷电路板；以及固定装置，该固定装置将支撑件、第一印刷电路板在电子产品的壳体内固定就位。本发明还涉及一种包括电路板支撑组件的电子产品。
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112449538 A (43)申请公布日 2021.03.05 (21)申请号 20191
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