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本发明提供一种形成封装件的方法，所述方法包括：在载体的上方放置多个第一芯片层，每个第一芯片层包括正面朝下的多个第一芯片和在所述多个第一芯片之间的多个芯片联接器；在所述多个第一芯片层上放置并组装第二芯片层，所述第二芯片层包括正面朝下的多个第二芯片；在所述载体的上方对所述多个第一芯片层和所述第二芯片层进行模塑处理；去除所述载体以形成封装件主体，并在所述封装件主体的下方添加重布线层和凸点；以及分割所述封装件主体以形成多个所述封装件。
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112435966 B (45)授权公告日 2021.09.14 (21)申请号 202011359780.0 H01L 23/488 (2006.01)
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