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一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一内层线路基板，所述内层线路基板包括一绝缘基材以及一设置于所述绝缘基材上的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一线路部分及围绕所述第一线路部分设置的第二线路部分。在所述第一线路部分上压合一第一覆盖膜，并使得所述第二线路部分暴露于所述第一覆盖膜且所述第一覆盖膜和所述第二线路部分共同形成第一台阶部。在所述第一覆盖膜上形成一第一屏蔽膜且至少在所述第一台阶部的表面和所述第一屏蔽膜的侧壁形成一第一金属层，从而获得所述电路板。另，本发明还提供一种电路板。本发明提供的电
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112449477 B (45)授权公告日 2022.04.15 (21)申请号 201910796112.5 (51)Int.Cl.
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