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一种防水电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一基板，基板包括第一基层及分别形成于第一基层两相对表面上的第一铜层与线路层，第一铜层与线路层电性连接；向基板覆盖第一防水层，使第一防水层至少覆盖于线路层的侧面以及背离第一基层的表面；在基板的两相对表面外形成防护层；切割基板、第一防水层及防护层；至少向切割后暴露出来的线路层的侧面覆盖第二防水层。在线路层的表面及侧面均设置防水层，进一步地，与线路层电性连接的铜层也设置防水层，并通过导电块电性连接线路层与铜层，使电路板能够全面防水，避免了在加工过程中及终端产
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112449507 B (45)授权公告日 2022.04.01 (21)申请号 201910804509.4 (51)Int.Cl.
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