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一种气密性优异的超声熔接结构,包括剪切熔接部(30)和下刮料压接部(40),所述剪切熔接部(30)通过剪切凸缘(12)和导能凸缘(22)沿压合方向相对振动剪切熔融固结而成,所述下刮料压接部(40)通过导能凸缘(22)被剪切使得剪切熔料进入榫槽,从而使得榫头底面(13)、榫槽底面和熔融料压合固结而成;榫头底面(13)和榫槽底面(23)为压接端面,所述压接端面的表面树脂在压合前或固化前获得大于等于表面树脂的玻璃转化温度(Tg)。所述气密性优异的超声熔接结构、焊接装置及焊接方法,突破了超声波近域焊接6
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112428586 B (45)授权公告日 2021.04.20 (21)申请号 202110100229.2 B29C 65/78 (2006.01) (22)申请日
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