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本发明提供一种防水外壳，用以封装电路板，电路板具有天线，防水外壳包含金属壳体、非金属端盖及密封胶圈，金属壳体具有相连通的第一容置空间及第一开口，第一容置空间用以容纳至少部分的电路板，且使天线与第一开口相邻，非金属端盖用以完全覆盖第一开口，并与金属壳体形成密闭盒体，且非金属端盖的端面延伸出环形设置部，环形设置部于非金属端盖完全覆盖第一开口时容置于第一容置空间内，密封胶圈环绕设置于非金属端盖的环形设置部上，且密封金属壳体及非金属端盖的接合处。
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112449534 A (43)申请公布日 2021.03.05 (21)申请号 20191
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