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本申请提供一种新型表面封装电容器及新型表面封装电容器的制作方法,包括:第一电容芯子、电子元器件、第一基板,阳极底面端子、阴极底面端子,第一阳极引出端以及第一阴极引出端。在本申请实施例中,通过在第一基板上开设第一阳极连接槽以及第一阴极连接槽可以使新型表面封装电容器内部形成一路通路,使得新型表面封装电容器的内部元件与底面端子之间形成两路并联的等效电阻,进而降低了新型表面封装电容器的ESR值,此外,通过内部串联一个电子元器件,提高了新型表面封装电容器整体的电压,或者,在原有的单芯结构的基础上加上功能电
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112435854 A (43)申请公布日 2021.03.02 (21)申请号 202011413345.1 H01G 2/16 (2006.01) (22)申请日 20
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