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本申请公开了一种光传感器封装体的封装方法及封装结构的封装方法，主要解决现有技术中存在的新外形的开发成本高，开发周期长的问题。该光传感器封装体的封装方法包括以下步骤：基板上设置若干光接收端；对基板上的若干光接收端进行第一次封装，形成塑封体；切割塑封体，形成环绕光接收端的第一隔离沟槽；对基板上的若干光接收端进行第二次封装，第二次封装填补第一隔离沟槽，形成第一隔离墙，第一隔离墙环绕每个光接收端，并将相邻的光接收端隔离，本发明提供的光传感器封装方法实现了仅用一副模具将光接收端四周进行隔离的方案，大幅减少
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112466959 A (43)申请公布日 2021.03.09 (21)申请号 202011170415.5 (22)申请日 2020.10.28 (71)申请人 杭州士兰微电子股份有限公司
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