片状密封用树脂组合物和半导体装置.pdfVIP

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2023-05-29 发布于四川
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片状密封用树脂组合物和半导体装置.pdf

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本发明的片状密封用树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填料的片状密封用树脂组合物，其特征在于，所述片状密封用树脂组合物是含有平行面的树脂组合物，所述片状密封用树脂组合物的80质量％以上具有平行的一对平面，该一对平面间的距离为150～1000μm；所述片状密封用树脂组合物中包含的通过依据JIS标准筛分级确定的标称筛孔孔径150μm的筛的片状密封用树脂组合物为5质量％以下、并且未通过依据JIS标准筛分级确定的标称筛孔孔径2mm的筛的片状密封用树脂组合

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112424284 A (43)申请公布日 2021.02.26 (21)申请号 201980047496.9 (74)专利代理机构隆天知识产权代理有限公司