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本发明公开一种LED芯片模组及其制造方法。该LED芯片模组包括若干LED芯片，若干LED芯片阵列排设形成LED芯片阵列，LED芯片的出光面朝上，所述LED芯片阵列上侧包覆有透明胶状薄膜，所述LED芯片的电极面由导电线路连接，所述透明胶状薄膜上端面还设置有若干不规则的微结构。本发明的LED芯片模组结构简单，制作工艺也简便，适应大面积的制作以及大规模生产。同时，在同名胶状薄膜上设置微结构，能提高光的发散角度，使得照明效果更好，微结构通过基材磨具进行了压覆，使得透明胶状薄膜厚度更薄，制造成本更低。
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112420904 A (43)申请公布日 2021.02.26 (21)申请号 202011116657.6 (22)申请日 2020.10.19 (71)申请人 扬州中科半导体照明有限公司
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