工作单元模组的半导体结构.pdfVIP

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2023-05-29 发布于四川
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工作单元模组的半导体结构.pdf

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一种工作单元模组的半导体结构包含一P型基底与一环绕式杂讯抵抗结构。P型基底定义有一晶片区与一环绕区。晶片区用以配置一工作晶片。环绕区环绕晶片区，包含二第一条型区与二第二条型区。每个第一条型区位于第二条型区之间，每个第二条型区位于第一条型区之间。环绕式杂讯抵抗结构位于环绕区上，包含多个第一排列单元与多个第二排列单元。第一排列单元单列间隔排列于第一条型区内。第二排列单元单列间隔排列于第二条型区内，第二排列单元的长轴方向不同于第一排列单元的长轴方向。如此，通过以上架构，第一排列单元与第二排列单元提高了

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112397482 A (43)申请公布日 2021.02.23 (21)申请号 20191