半导体装置及逆变器.pdfVIP

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2023-05-29 发布于四川
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半导体装置及逆变器.pdf

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得到能够减小热破坏的发生风险的半导体装置以及逆变器。半导体基体(1)具有彼此相反侧的第1主面和第2主面。第1主电极(2)形成于第1主面，与半导体基体(1)电连接。第1控制电极焊盘(3)形成于第1主面，在第1控制电极焊盘(3)与半导体基体(1)之间存在第1绝缘膜(14)。外周耐电压保持构造(4)在第1主面形成于将第1主电极(2)和第1控制电极焊盘(3)包围的外周区域。第2主电极(5)形成于第2主面，与半导体基体(1)电连接。第2控制电极焊盘(6)形成于第2主面，在第2控制电极焊盘(6)与半导体基体

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112420633 A (43)申请公布日 2021.02.26 (21)申请号 202010824330.8 H02M 7/00 (2006.01) (22)申请日 20