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2023-05-29 发布于四川
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金属基底基板.pdf

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本发明提供一种金属基底基板(2)，通过依次层叠金属基板(10)、绝缘层(20)及电路层(40)而成，其中，所述绝缘层(20)包含树脂，所述电路层(40)的膜厚在10μm以上且1000μm以下的范围内，并且单位以μm表示的平均晶体粒径和单位以质量％表示的纯度满足下述式(1)，平均晶体粒径/(100‑纯度)＞5(1)。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112425271 A (43)申请公布日 2021.02.26 (21)申请号 201980047015.4 (74)专利代理机构北京德琦知识产权代理有限