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提供了一种集成电路器件和制造集成电路器件的方法,所述集成电路器件包括:导电线,包括金属层;以及绝缘盖结构,覆盖导电线。绝缘盖结构包括:第一绝缘盖图案,在绝缘盖结构中与金属层相邻并且具有第一密度;以及第二绝缘盖图案,与金属层间隔开且第一绝缘盖图案位于第二绝缘盖图案与金属层之间,第二绝缘盖图案具有比第一密度大的第二密度。为了制造所述集成电路器件,在基底上形成具有金属层的导电线,直接在金属层上形成具有第一密度的第一绝缘盖层,并且在第一绝缘盖层上形成具有比第一密度大的第二密度的第二绝缘盖层。
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112420668 A (43)申请公布日 2021.02.26 (21)申请号 20201
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