一种智能芯片降温的机箱.pdfVIP

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2023-05-29 发布于四川
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一种智能芯片降温的机箱.pdf

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本发明公开了一种智能芯片降温的机箱，包括机体，所述机体中设有液氮箱，所述液氮箱的右侧设有带轮空间，所述带轮空间的左侧设有凸轮空间，所述凸轮空间的下侧设有摆动空间，所述摆动空间的下侧设有开口向右的推动空间，所述推动空间的右壁设有降温空间，设备中设有测温装置可以通过芯片的发热程度决定降温的方法，不用工作人员进行调整，大大减少了工作人员的工作量，风冷装置可以在芯片温度不高时为芯片降温，大大节省了经济成本，液氮降温装置可以利用液氮为芯片降温，大大提升了芯片的利用率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112394774 A (43)申请公布日 2021.02.23 (21)申请号 202011225188.1 (22)申请日 2020.11.05 (71)申请人柳州市锦亚贸易有限公司