一种铜互连线的制造方法及半导体器件.pdfVIP

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2023-05-29 发布于四川
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一种铜互连线的制造方法及半导体器件.pdf

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本发明公开一种铜互连线的制造方法及半导体器件，涉及半导体制备工艺技术领域，以解决铜进行互连线制作时发生的脱落的问题。铜互连线的制造方法包括：提供一基底；在基底上形成铜材料层，铜材料层包括互连部和溢出部；减薄溢出部；对基底、互连部和剩余的溢出部进行退火处理；去除剩余的溢出部，保留互连部，以形成铜互连线。半导体器件包括上述技术方案所提的铜互连线。本发明提供的铜互连线的制造方法用于制造铜互连线。本发明提供的铜互连线用于制造半导体器件。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112420601 A (43)申请公布日 2021.02.26 (21)申请号 202011132578.4 (22)申请日 2020.10.21 (71)申请人中国科学院微电子研究所