一种用于多个高功率芯片的组合散热装置.pdfVIP

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2023-05-29 发布于四川
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一种用于多个高功率芯片的组合散热装置.pdf

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本发明提供了一种用于多个高功率芯片的组合散热装置，包括，盒体，位于盒体侧壁上设置有多个散热风扇，位于盒体内部的底面上设置有多个支撑柱、多个凸台、多个挡板，所述盒体顶面由一外盖板密封；散热芯片组件，固定在盒体的底面上，包括，印制电路板、多个芯片、散热硅脂、导热框架、均热板，依次堆叠连接；内盖板，所述内盖板固定在所述盒体内部的所述支撑柱、凸台上与均热板固定连接，并与所述盒体的侧壁、凸台、挡板将盒体内部分割成两个独立空间，其中一个空间容置有散热芯片组件，另一个空间形成散热气体通路。本发明的散热结构简单

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112399778 A (43)申请公布日 2021.02.23 (21)申请号 202011163426.0 (22)申请日 2020.10.27 (71)申请人上海无线电设备研究所