一种可除水汽的芯片散热装置.pdfVIP

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2023-05-26 发布于四川
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一种可除水汽的芯片散热装置.pdf

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本发明公开的一种可除水汽的芯片散热装置，包括机体外壳，所述机体外壳内设有机体腔，所述机体腔内固定连接有支撑架，所述支撑架上侧固定连接有芯片箱，所述芯片箱内左右两侧开口的芯片腔，所述芯片腔内设有固定连接在所述芯片箱上的发热芯片，本发明根据带传动和齿轮传动原理，液冷和风冷两种散热方式，对发热的芯片进行散热，不仅如此，本发明还对液冷管道上产生的水汽水珠进行吸收处理，防止水汽进入芯片对工作的芯片产生破坏，延长芯片的寿命，降低经济损失，也防止了因为芯片遇水产生短路等触电情况的发生，保护使用者的生命安全。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112271167 A (43)申请公布日 2021.01.26 (21)申请号 202011295909.6 (22)申请日 2020.11.18 (71)申请人新昌端宗电子信息技术有限公司