一种用于FPGA芯片的分布式并行packing方法及系统.pdfVIP

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2023-05-26 发布于四川
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一种用于FPGA芯片的分布式并行packing方法及系统.pdf

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本发明公开了一种用于FPGA芯片的分布式并行packing方法及系统，所述方法包括：根据遍历整个电路网表的所有电路单元后，将所有电路单元根据预设的冲突感知分配原则分配至对应的子集中；采用循环划分的方式将所有子集在若干个循环中均匀划分至每个MPI进程；基于MPI的消息队列对每个MPI进程所划分的子集进行分布式并行packing，通过若干个MPI进程将其对应子集中的电路单元进行packing，通过主MPI进程将所有从MPI进程生成的packing结果进行合并，得到最终packing结果。本发明能够通

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112269755 A (43)申请公布日 2021.01.26 (21)申请号 202011289477.8 (22)申请日 2020.11.17 (71)申请人中山大学地址 51