IGBT功率模块端子与裸铜基板的焊接工艺.pdfVIP

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2023-05-26 发布于四川
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IGBT功率模块端子与裸铜基板的焊接工艺.pdf

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本发明公开了一种GBT功率模块端子与裸铜基板的焊接工艺，包括步骤：S1、将端子放置在裸铜基板的上方，将端子焊接面与裸铜基板的焊接面相接触；S2、键合焊头将超声波能量施加到端子和裸铜基板上，使端子与裸铜基板进行焊接。端子包括第一连接部、第二连接部和焊接部，第一连接部具有第一背面，第二连接部具有第二背面，第一背面与第二背面相连接且第一背面与第二背面之间的夹角为80‑90°，焊接部的宽度为第二连接部的宽度的1.5‑2倍，焊接部与裸铜基板焊接。本发明的GBT功率模块端子与裸铜基板的焊接工艺，使端子的焊接

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112271142 A (43)申请公布日 2021.01.26 (21)申请号 202011174712.7 (22)申请日 2020.10.28 (71)申请人安徽瑞迪微电子有限公司