麦克风芯片及麦克风.pdfVIP

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2023-05-26 发布于四川
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麦克风芯片及麦克风.pdf

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本申请公开了一种麦克风芯片及麦克风，麦克风芯片呈方形，中央为振膜和背板层叠构成的电容结构区域，四个角为方形的辅助区域；振膜包括八边形带导角形状的膜片以及设置于膜片边缘区域的缓冲结构；膜片间隔的四个目标边依次对应平行麦克风芯片的四个边且各自位于两相邻的辅助区域之间；缓冲结构包括深度小于八边形膜片厚度的第一沟槽和第二沟槽，第一沟槽设在底边中点重合于所述目标边中点的等腰梯形的顶边和腰边，第二沟槽为与膜片同心且边平行的带导角式八边形沟槽。本申请提供的麦克风芯片及麦克风具有芯片面积利用率高的优点。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112272350 B (45)授权公告日 2022.06.17 (21)申请号 202011159049.3 (56)对比文件