半导体装置及其制造方法.pdfVIP

下载本文档

0
0
约2.06万字
约 27页
2023-05-26 发布于四川
举报
版权申诉

半导体装置及其制造方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明的实施方式提供一种可在布线上适当地形成插塞的半导体装置及其制造方法。根据一实施方式，半导体装置具备：第1绝缘膜、以及设置在所述第1绝缘膜内的多条布线。所述装置还具备：第2绝缘膜，设置在所述第1绝缘膜及所述多条布线上；以及导电体，设置在所述多条布线中的第1布线上，且具有在所述第2绝缘膜内相对于所述第1布线朝上方突出的形状。所述装置还具备介隔着所述导电体设置在所述第1布线上的插塞。所述装置还具备设置在所述插塞的上方且与所述插塞电连接的第1垫。所述装置还具备设置在所述第1垫上且与所述第1垫电连接

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112292757 A (43)申请公布日 2021.01.29 (21)申请号 201880094521.4 (51)Int.Cl.