一种LED封装结构及封装方法.pdfVIP

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2023-05-26 发布于四川
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一种LED封装结构及封装方法.pdf

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本发明公开了一种LED封装结构及封装方法。LED封装结构包括LED芯片，第一封装胶层、电极对和键合结构，电极对包括两个金属电极，LED芯片为垂直芯片，布置在第一封装胶层中，LED芯片的下电极与第一金属电极的顶部焊接或导电性粘接；键合结构为门字形的电镀成型结构，包括金属过梁和两个竖直布置在第一封装胶层中的金属化过孔，金属过梁布置在第一封装胶层的顶面，金属过梁的两端分别通过两个金属化过孔与LED芯片上电极的顶面及第二金属电极的顶面连接。本发明的键合结构电阻小、可靠性好。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112271175 A (43)申请公布日 2021.01.26 (21)申请号 202011271116.0 (22)申请日 2020.11.13 (71)申请人深圳市鼎华芯泰科技有限公司