一种无氰镀铜液及其制备方法以及无氰镀铜方法.pdfVIP

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2023-05-26 发布于四川
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一种无氰镀铜液及其制备方法以及无氰镀铜方法.pdf

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本申请公开一种无氰镀铜液及其制备方法以及无氰镀铜方法，属于电镀工艺的技术领域，本申请的一种无氰镀铜液，包括如下重量份数的组分：聚合硫氰酸钾铵：180‑250份、聚合硫氰酸亚铜：30‑40份、PH调节剂：10‑20份、酒石酸：30‑50份、去离子水：640‑730份、羧酸钠：5‑10份、细化剂：0.1‑0.2份。使用本申请的无氰镀铜液制备的无氰镀铜层不易出现脱皮、起泡的现象，与其它镀层的结合力良好，能够持续稳定地批量生产。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112251781 A (43)申请公布日 2021.01.22 (21)申请号 202011153229.0 (22)申请日 2020.10.26 (71)申请人厦门市金宝源实业有限公司