分层电磁屏蔽封装结构和封装结构制作方法.pdfVIP

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2023-05-25 发布于四川
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分层电磁屏蔽封装结构和封装结构制作方法.pdf

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本申请提供的一种分层电磁屏蔽封装结构和封装结构制作方法，涉及封装技术领域。该分层电磁屏蔽封装结构中，屏蔽器件包括层叠设置的底部屏蔽层、中间层和顶部屏蔽层，模组基板上设有第一接地点和第二接地点，底部屏蔽层与第一接地点电性连接，顶部屏蔽层与第二接地点电性连接；模组基板上设有第一封装体，用于塑封屏蔽器件和多个芯片，第一封装体表面的外表面设有金属层，底部屏蔽层和顶部屏蔽层分别与金属层电性连接。通过设置分层屏蔽区，可以实现封装结构顶部和底部抗电磁干扰的目的，封装结构的中部起到减弱电磁屏蔽性能的效果，以适应

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112234047 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 202011462008.1 H01L 21/56 (2006.01) (22)申请日 2