三维模型重建方法和装置、电子设备及存储介质.pdfVIP

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2023-05-25 发布于四川
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三维模型重建方法和装置、电子设备及存储介质.pdf

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本发明提供一种三维模型重建方法和装置、电子设备及存储介质，属于打印技术领域。该三维模型重建方法包括：获取待打印模型的多个层切片；根据预设约束条件，对所述多个层切片的各个层切片中的像素块的第一面片进行消除，以得到所述待打印模型的虚拟三维模型；其中，所述第一面片为层切片的任意两个相邻的像素块之间的面片，所述预设约束条件为所述多个层切片的各个层切片中的任一像素块均不包括所述第一面片。这样可以针对待打印模型的多个层切片，生成待打印模型的虚拟三维模型，方便用户根据该虚拟三维模型查看打印效果，确定待打印模型

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112233080 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 202011088591.4 B33Y 30/00 (2015.01) (22)申请日 2