一种新能源汽车埋铜块电路板的制作方法.pdfVIP

下载本文档

4
0
约1.05万字
约 10页
2023-05-25 发布于四川
举报
版权申诉

一种新能源汽车埋铜块电路板的制作方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明属于电路板加工技术领域，提供一种新能源汽车埋铜块电路板的制作方法，包括以下步骤：半固化片工艺→铝片工艺→内层芯板工艺→铜块工艺→CS‑SS工艺。所述埋铜块电路板包括铜块贯穿型、铜块半埋型。通过本发明方法制作埋铜块印制电路板。在温度控制范围为288±5℃的铅锡焊料槽中浸焊10秒，热应力三次无分层、起泡、层间分离等，测试合格，成品埋铜块板埋铜块与印制电路板的平整度情况中铜块比较平整，高度差12微米，使用无铅回流焊参数过机三次，无分层、起泡、层间分离等，测试合格；通过本发明的制作方法可以实现埋铜

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112218430 A (43)申请公布日 2021.01.12 (21)申请号 202011010786.7 (22)申请日 2020.09.23 (71)申请人惠州中京电子科技有限公司