可加强铂钯银导体抗银迁移能力的陶瓷电路板制造方法.pdfVIP

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2023-05-25 发布于四川
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可加强铂钯银导体抗银迁移能力的陶瓷电路板制造方法.pdf

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本发明公开了一种可加强铂钯银导体抗银迁移能力的陶瓷电路板制造方法。该方法包括步骤:(一)在含92‑99％Al2O3的氧化铝陶瓷基板上印刷铂钯银导体浆料，经烘干工艺烘干后，在烧结炉中经高温恒温烧结，使铂钯银导体与陶瓷板产生结合力，形成导线线路；(二)将玻璃釉浆料印刷在所述氧化铝陶瓷基板上的导线位置，再经相同的烘干工艺烘干后，在烧结炉中经580℃‑630℃恒温烧结，使铂钯银导体表层覆盖一层玻璃釉绝缘保护层；还包括在形成导线线路后将电阻浆料印刷在所述氧化铝陶瓷基板上的导线线路上。本发明的制造方法，可加

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112235959 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 202011173926.2 (22)申请日 2020.10.28 (71)申请人上海读家电子科技有限公司